一种共基分频手机天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机天线技术领域，具体指一种共基分频手机天线。包括基板，所述基板包括依次连接呈长方形开口框形结构的左侧板、尾固板和右侧板，左侧板和右侧板之间设有高频辐射体和低频辐射体，所述高频辐射体和低频辐射体并列且间隔设置，且高频辐射体和低频辐射体的尾端分别与尾固板一体连接；所述尾固板上设有舌固片，舌固片设于高频辐射体和低频辐射体之间，且舌固片通过分频线分别与高频辐射体、低频辐射体连接。本实用新型结构合理，基板上设置的辐射体呈一体结构，且相对的通过舌固片上的调频芯片连接两个辐射体，从而降低天线成本，提高信号接收范围，整体结构简洁紧凑，有利于手机内部空间布局和提高装配效率。
【专利说明】
一种共基分频手机天线
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及手机天线技术领域，具体指一种共基分频手机天线。
【背景技术】
[0002]随着时代的进步和科技的发展，现代通信技术已经日益成熟、应用规模也日渐增长，而手机作为常规通信的重要组成部分，在人们的生活和工作中的重要性也逐渐体现。手机作为通信工具其基本原理是通过无线技术的应用和拓展，而信号的收发主要尤其天线组件来实现，其性能的优越决定的手机信号、通话质量、数据传输的效率。目前的手机集成化程度越来越高，特别是对于智能手机的集成主板和金属壳体结构而言，一体化设计的采用使内部空间使用愈加紧密，手机天线的布局设置也愈加困难，设计的不合理性容易导致频率带宽受到限制。因此，现有技术还有待于改进和提高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、加工方便、信号稳定的共基分频手机天线。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]本实用新型所述的一种共基分频手机天线，包括基板，所述基板包括依次连接呈长方形开口框形结构的左侧板、尾固板和右侧板，左侧板和右侧板之间设有高频辐射体和低频辐射体，所述高频辐射体和低频辐射体并列且间隔设置，且高频辐射体和低频辐射体的尾端分别与尾固板一体连接;所述尾固板上设有舌固片，舌固片设于高频辐射体和低频辐射体之间，且舌固片通过分频线分别与高频辐射体、低频辐射体连接。
[0006]根据以上方案，所述舌固片上设有调频芯片，调频芯片通过分频线分别与高频辐射体和低频福射体连接。
[0007]根据以上方案，所述左侧板和右侧板的前端均设有维护挡板，且两个维护挡板分别与高频辐射体和低频辐射体的前端对应设置。
[0008]根据以上方案，所述基板上设有若干热熔孔，若干热熔孔分别设于左侧板、尾固板和右侧板上。
[0009]根据以上方案，所述分频线为银浆印刷电路，分频线印刷在舌固片上，且调频芯片通过分频线分别与高频辐射体、低频辐射体连通。
[0010]本实用新型有益效果为:本实用新型结构合理，基板上设置的辐射体呈一体结构，且相对的通过舌固片上的调频芯片连接两个辐射体，从而降低天线成本，提高信号接收范围，整体结构简洁紧凑，有利于手机内部空间布局和提高装配效率。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型的整体正面结构示意图。
[0012]图中:
[0013]1、基板;2、调频芯片；11、左侧板；12、尾固板；13、右侧板；14、高频辐射体；15、低频辐射体;16、舌固片；17、维护挡板;18、热熔孔;21、分频线。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0015]如图1所示，本实用新型所述的一种共基分频手机天线，包括基板I，所述基板I包括依次连接呈长方形开口框形结构的左侧板11、尾固板12和右侧板13，左侧板11和右侧板13之间设有高频辐射体14和低频辐射体15，所述高频辐射体14和低频辐射体15并列且间隔设置，且高频辐射体14和低频辐射体15的尾端分别与尾固板12—体连接;所述尾固板12上设有舌固片16，舌固片16设于高频辐射体14和低频辐射体15之间，且舌固片16通过分频线21分别与高频辐射体14、低频辐射体15连接;所述舌固片16上设有调频芯片2，调频芯片2通过分频线21分别与高频辐射体14和低频辐射体15连接;所述高频辐射体14和低频辐射体15设于基板I内且与其呈一体成型结构，相邻但间隔设置的高频辐射体14和低频辐射体15之间设有舌固片16，舌固片16上搭载了调频芯片2，调频芯片2通过分频线21与高频辐射体14和低频辐射体15分别连接，而高频辐射体14和低频辐射体15的接地端设置在尾固板12上，从而在频段切换时通过调频芯片2的选择通路即可快速实现频率的切换。
[0016]所述左侧板11和右侧板13的前端均设有维护挡板17，且两个维护挡板17分别与高频辐射体14和低频辐射体15的前端对应设置，所述维护挡板17与辐射体14对应并形成共振接收结构，从而提高高频辐射体14和低频辐射体15的信号接收能力。
[0017]所述基板I上设有若干热熔孔18，若干热熔孔18分别设于左侧板11、尾固板12和右侧板13上。
[0018]所述分频线21为银浆印刷电路，分频线21印刷在舌固片16上，且调频芯片2通过分频线21分别与高频辐射体14、低频辐射体15连通。
[0019]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种共基分频手机天线，包括基板(I)，其特征在于:所述基板(I)包括依次连接呈长方形开口框形结构的左侧板(U)、尾固板(12)和右侧板(13)，左侧板(11)和右侧板(13)之间设有高频辐射体(14)和低频辐射体(15)，所述高频辐射体(14)和低频辐射体(15)并列且间隔设置，且高频辐射体(14)和低频辐射体(15)的尾端分别与尾固板(12)—体连接;所述尾固板(12)上设有舌固片(16)，舌固片(16)设于高频辐射体(14)和低频辐射体(15)之间，且舌固片(16)通过分频线(21)分别与高频辐射体(14)、低频辐射体(15)连接。2.根据权利要求1所述的共基分频手机天线，其特征在于:所述舌固片(16)上设有调频芯片(2)，调频芯片(2)通过分频线(21)分别与高频辐射体(14)和低频辐射体(15)连接。3.根据权利要求1所述的共基分频手机天线，其特征在于:所述左侧板(11)和右侧板(13)的前端均设有维护挡板(17)，且两个维护挡板(17)分别与高频辐射体(14)和低频辐射体(15)的前端对应设置。4.根据权利要求1所述的共基分频手机天线，其特征在于:所述基板(I)上设有若干热熔孔(18)，若干热熔孔(18)分别设于左侧板(11)、尾固板(12)和右侧板(13)上。5.根据权利要求1-2任一所述的共基分频手机天线，其特征在于:所述分频线(21)为银浆印刷电路，分频线(21)印刷在舌固片(16)上，且调频芯片(2)通过分频线(21)分别与高频辐射体(14)、低频辐射体(15)连通。
【文档编号】H01Q1/24GK205488494SQ201620023269
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月8日
【发明人】张振坤, 余静, 陶山春
【申请人】东莞市信太通讯设备有限公司