线路板及线路板组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种线路板，其包括：基材层，开设有热传导孔；线路层，位于基材层的一侧，且包括线路结构以及散热铜片；金属散热层，位于基材层的另一侧；以及热传导体，穿过热传导孔；每个散热铜片通过热传导体与金属散热层连接。上述线路板，将热量传导至线路板背面的整片金属散热层上；整个散热结构位于线路板的主体结构之内，不需要额外占用其它空间，进而使整个线路板小型化；并且背面的整片金属散热层，散热面积大，可以及时快速地将电子器件所发出的热量通过金属散热层散发出去，具有良好的散热效果。另外，可以采用类似双面线路板的制作工艺制作，简单易行。本实用新型还公开了一种线路板组件。
【专利说明】
线路板及线路板组件
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及线路板领域，特别是涉及一种线路板及线路板组件。
【背景技术】
[0002]随着技术的进步发展，人们的生活水平越来越高，轻薄小型化的电子产品受到更多消费者的青睐;这对电子产品中的线路板也提出了更高的设计要求。
[0003]目前，连接在线路板上的电子器件(例如小功率管)在工作时会发热，为了保证线路板的正常运行，必须将热量及时散出。通常会在线路板上对应电子器件的部分的表面加装一个散热片合金。散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于电子产品小型化。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术中线路板因散热不易小型化的问题，提供一种散热效果好且小型化的线路板。
[0005]—种线路板，包括:
[0006]基材层，开设有贯穿所述基材层的热传导孔；
[0007]线路层，位于所述基材层的一侧，且包括线路结构以及至少一个散热铜片;所述散热铜片与所述线路结构分隔或接地连接；
[0008]金属散热层，位于所述基材层的另一侧；
[0009]以及热传导体，穿过所述热传导孔；
[0010]每个散热铜片通过所述热传导体与所述金属散热层连接。
[0011]上述线路板，具有独特的设计结构，通过设置在线路层的散热铜片、贯穿基材层的热传导体，将热量传导至线路板背面的整片金属散热层上;整个散热结构位于线路板的主体结构之内，不需要额外占用其它空间，进而使整个线路板小型化;并且背面的整片金属散热层，散热面积大，可以及时快速地将电子器件所发出的热量通过金属散热层散发出去，具有良好的散热效果。另外，可以采用类似双面线路板的制作工艺制作，简单易行。
[0012]在其中一个实施例中，所述金属散热层为铜层。
[0013]在其中一个实施例中，所述金属散热层还开设有贯穿所述金属散热层的镂空孔；所述镂空孔到所述金属散热层的边缘的距离小于25.4mm，或相邻所述镂空孔之间的间隔距离小于25.4mm。
[0014]在其中一个实施例中，所述镂空孔为圆孔。
[0015]在其中一个实施例中，所述线路结构包括若干焊盘，所述散热铜片靠近所述焊盘以给焊接在所述焊盘上的电子器件散热。
[0016]在其中一个实施例中，每个散热铜片上连接有若干所述热传导体，所述热传导体在所述散热铜片上呈阵列式分布。
[0017]在其中一个实施例中，所述热传导体为铜柱。
[0018]在其中一个实施例中，所述线路板还包括位于所述线路层远离所述基材层一侧的防焊层。
[0019]在其中一个实施例中，所述线路板还包括位于所述防焊层远离所述基材层一侧的文字层。
[0020]本实用新型还提供了一种线路板组件。
[0021]—种线路板组件，包括线路板以及焊接在所述线路板上的电子器件;所述线路板为本实用新型所提供的线路板。
[0022]上述线路板组件，由于采用了本实用新型所提供的线路板，从而使线路板组件体积小型化，且具有良好的散热效果。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型一实施例的线路板的局部截面示意图。
[0024]图2为图1中的线路板在除去防焊层以及文字层的状态下的正面鸟瞰示意图。
[0025]图3为图2中的线路板的背面鸟瞰示意图。
[0026]图4为图2中的线路板的结构分解示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]参见图1，本实用新型一实施例的线路板100，包括基材层110、线路层120、金属散热层130、防焊层150、以及文字层160。
[0031]其中，基材层110为线路板100的支撑层，为其他各层提供支撑载体。基材层110可以采用本领域所公知的各种基材。
[0032]其中，线路层120为线路板100的核心功能层，在该层形成线路。线路层120位于基材层110的一侧。
[0033]线路层120包括线路结构121以及至少一个散热铜片122。结合图1参见图2，一般地，线路结构121包括若干用于焊接电子器件的焊盘123，在图2中，对线路结构121只进行了局部显示，除了焊盘123之外的线路结构未示出。线路结构121与散热铜片122通过覆铜板将铜层蚀刻同时形成，也就是说，在铜层的某些区域形成线路结构121，在另一些区域形成散热铜片122，剩下的区域被刻蚀掉。本领域技术人员可以根据实际情况自行设计线路结构121。散热铜片122的主要作用是散热，并不参与线路结构121的电路运行。本实用新型的散热铜片122与线路结构121分隔或接地连接，也就是说，在一种情况下，散热铜片122和线路结构121之间不连接，散热铜片122周围全部被蚀刻掉，使散热铜片呈为孤岛形式存在于线路层120。在另一种情况下，散热铜片122和线路结构121之间接地连接，即散热铜片122与线路结构121中的接地端共同接地，从而使散热铜片122也不参与电路的运行。
[0034]在本实施例中，散热铜片122的形状为方形。可以理解的是，散热铜片122的形状并不局限于方形，还可以是圆形、椭圆形、多边形、亦或是不规则图形。本领域技术人员可以根据不同情况，自行选择设计的形状。
[0035]为了增强散热铜片122的散热性能，散热铜片122靠近焊盘123设计，从而可使散热铜片122更加有利地给焊接在焊盘123上的电子器件散热。
[0036]结合图1-2参见图3-4，金属散热层130的主要作用是，为线路板100提供散热，也并不参与电路运行。金属散热层130位于基材层110的另一侧，也就是说，金属散热层130与线路层110分别位于基材层110的两侧。在本实施例中，金属散热层130为铜层。这样线路板100可以采用双面覆铜板材制作。
[0037]为了满足线路板100的安规要求，S卩UL要求线路板不贯穿铜面最大距离小于25.4_。在本实施例中，金属散热层130还开设有贯穿金属散热层130的镂空孔131;镂空孔131到金属散热层130的边缘的距离小于25.4mm，或相邻镂空孔131之间的间隔距离小于25.4_。此处的距离均以镂空孔131的边缘作为起点计算。
[0038]在本实施例中，镂空孔131为圆孔。可以理解的是，镂空孔131的形状并不局限于方形，还可以是圆形、椭圆形、多边形、亦或是不规则图形。本领域技术人员可以根据不同情况，自行选择设计的形状。
[0039]本实用新型在基材层110上开设有热传导孔111，热传导孔111贯穿基材层110;线路板100还包括热传导体140，热传导体140穿过热传导孔111并将位于基材层110两侧的散热铜片122和金属散热层130连接;也即每个散热铜片122通过热传导体140与金属散热层130连接，从而实现从散热铜片122到金属散热层130的导热。
[0040]在本实施例中，每个散热铜片122上连接有若干热传导体140，具体为9个。热传导体140在散热铜片122上呈阵列式分布。可以理解的是，本实用新型的热传导体140也可以采用其它分布形式，例如随机排布。每个散热铜片122上连接的热传导体140的个数可以根据实际需求设置，不局限于为多个，也可以是一个。
[0041]在本实施例中，热传导体140为铜柱。具体地，铜柱通过在热传导孔111中铜浆贯孔形成。
[0042]在本实施例中，防焊层150位于线路层120远离基材层110—侧的；文字层160位于防焊层150远离基材层110—侧。防焊层150以及文字层160为本领域技术人员所公知的，在此不再赘述。
[0043]以下对本实施例的线路板100的制备过程进行简述。
[0044]采用双面覆铜板材，在上面的铜层上蚀刻出线路结构121以及散热铜片122，同时在散热铜片122上蚀刻连接孔，在下面的铜层蚀刻出镂空孔131以及连接孔，然后连接孔处钻孔，从而在基材层110形成热传导孔111。后经水洗烘干后对传导热孔111做铜浆塞孔，在铜浆塞孔后在热传导孔111中形成铜柱，然后经打磨酸洗使上下铜层的表面平整;再继制造防焊层、文字层后，再历经成型、电测等工序，最终制备出线路板100。
[0045]上述线路板，具有独特的设计结构，通过设置在线路层的散热铜片、贯穿基材层的热传导体，将热量传导至基材层背面的整片金属散热层上;整个散热结构位于线路板的主体结构之内，不需要额外占用其它空间，进而使整个线路板小型化;并且可以及时快速地将电子器件所发出的热量，通过金属散热层散发出去，具有良好的散热效果。另外，可以采用类似双面线路板的制作工艺制作，其制作过程相比普通单面线路板制作过程，只是增加一道铜浆塞孔工艺，简单易行。
[0046]本实用新型还提供了一种线路板组件。
[0047]—种线路板组件，包括线路板以及焊接在线路板上的电子器件；线路板为本实用新型所提供的线路板。
[0048]上述线路板组件，由于采用了本实用新型所提供的线路板，从而使线路板组件体积小型化，且具有良好的散热效果。
[0049]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0050]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种线路板，其特征在于，包括: 基材层，开设有贯穿所述基材层的热传导孔； 线路层，位于所述基材层的一侧，且包括线路结构以及至少一个散热铜片;所述散热铜片与所述线路结构分隔或接地连接； 金属散热层，位于所述基材层的另一侧； 以及热传导体，穿过所述热传导孔； 每个散热铜片通过所述热传导体与所述金属散热层连接。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金属散热层为铜层。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金属散热层还开设有贯穿所述金属散热层的镂空孔;所述镂空孔到所述金属散热层的边缘的距离小于25.4mm，或相邻所述镂空孔之间的间隔距离小于25.4mm。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述镂空孔为圆孔。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路结构包括若干焊盘，所述散热铜片靠近所述焊盘以给焊接在所述焊盘上的电子器件散热。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，每个散热铜片上连接有若干所述热传导体，所述热传导体在所述散热铜片上呈阵列式分布。7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述热传导体为铜柱。8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括位于所述线路层远离所述基材层一侧的防焊层。9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括位于所述防焊层远离所述基材层一侧的文字层。10.一种线路板组件，包括线路板以及焊接在所述线路板上的电子器件；其特征在于，所述线路板为权利要求1-9任一项所述的线路板。
【文档编号】H05K1/18GK205491430SQ201620083594
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】殷方胜
【申请人】泰和电路科技（惠州）有限公司, 惠州泰科立集团股份有限公司