Led封装结构以及灯具的制作方法

文档序号:10825043阅读:412来源:国知局
Led封装结构以及灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于LED领域,特别涉及一种LED封装结构以及灯具,其中,LED封装结构包括基板、LED芯片和透光密封胶,所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层,所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子,并直接电连接至所述电路层,所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本实用新型通过LED芯片的LED正极端子和LED负极端子直接电连接至电路层,再通过透光密封胶对LED芯片进行固定,去除了导线,减少了在使用过程中导线产生的热量,可加大LED芯片的使用功率,从而提高LED封装结构的发光功率。
【专利说明】
LED封装结构以及灯具
技术领域
[0001] 本实用新型属于LED领域,尤其涉及一种LED封装结构以及灯具。
【背景技术】
[0002] 目前,LED封装结构中的LED芯片多通过导线来与基板连接,在使用过程中电流通 过导线时会产生大量热量,为控制LED封装结构的发热量,限制了 LED芯片的使用功率,从而 限制了LED封装结构的发光功率。此外,导线产生热量的过程中,增加了LED封装结构的能 耗。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种LED封装结构,其旨 提高发光功率。
[0004] 本实用新型是这样实现的:
[0005] -种LED封装结构,包括:
[0006] 基板,所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层;
[0007] LED芯片,所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子, 并直接电连接至所述电路层;
[0008] 透光密封胶,所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。
[0009] 可选地,所述LED封装结构包括固定于所述基板的围堰框,所述LED芯片和所述透 光密封胶设于所述围堰框的框内。
[0010] 可选地,所述基板包括固定有所述LED芯片的固晶区以及沿所述固晶区外周依次 外扩出的反光杯配合区和外部连接区,其中,所述电路层的外接正极端子和外接负极端子 设于所述外部连接区。
[0011] 可选地,所述基板在所述外部连接设有用于与外部进行紧固连接的连接避让口。
[0012] 可选地,所述LED封装结构包括设于所述电路层上的反光层,所述反光层开设有供 所述LED芯片电性连接至所述电路层的固晶窗口。
[0013] 可选地,所述结构基层为由ALC超导铝制成的结构基层。
[0014] 可选地,所述LED芯片通过锡膏电连接至所述电路层。
[0015] 本实用新型还提供一种灯具,包括上述的LED封装结构。
[0016] 本实用新型通过LED芯片的LED正极端子和LED负极端子直接电连接至电路层,再 通过透光密封胶对LED芯片进行固定,去除了导线,减少了在使用过程中导线产生的热量, 便于增加 LED芯片的使用功率,从而提高LED封装结构的发光功率。此外,透光密封胶将LED 芯片和电路层与空气进行隔离,避免了空气对LED芯片及电路层进行腐蚀,延长了 LED芯片 的使用寿命,同时,透光密封胶还可以有效地阻隔外露对LED芯片的影响,并减少LED芯片死 灯的概率。
【附图说明】
[0017] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使 用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例, 对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得 其他的附图。
[0018] 图1是本实用新型实施例提供的为填充有透光密封胶的LED封装结构的立体结构 示意图;
[0019] 图2是本实用新型实施例提供的LED封装结构的部分剖面结构示意图;
[0020] 图3是本实用新型实施例提供的LED封装结构中LED芯片的结构示意图。
[0021 ] 附图标号说明:
[0022]

【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本 实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0024]需要说明的是,当元件被称为"固定于"或"设置于"另一个元件,它可以直接在另 一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是"连接于"另一个元件,它可 以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]还需要说明的是,本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对 概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
[0026]本实用新型提供一种LED封装结构。
[0027]如图1至图3所示,该LED封装结构包括基板10、LED芯片20、围堰框40和透光密封胶 30,基板10包括依次层叠设置的结构基层11、绝缘层12和电路层13,LED芯片20在朝向基板 10的一侧设有LED正极端子21和LED负极端子22,并直接电连接至电路层13,围堰框40固定 于基板10,并将LED芯片20围设于框内,透光密封胶30包覆LED芯片20,并设于围堰框40的框 内。基于此结构,LED芯片20通过LED正极端子21和LED负极端子22并直接电连接至电路层 13,再通过透光密封胶30对LED芯片20进行固定,去除了导线,减少了在使用过程中导线产 生的热量,便于提高LED芯片20的使用功率,从而提高LED封装结构的发光功率。此外,透光 密封胶30将LED芯片20和电路层13与空气进行隔离,避免了空气对LED芯片20及电路层13进 行腐蚀,延长了 ED芯片的使用寿命,同时,透光密封胶30还可以有效地阻隔外露对LED芯片 20的影响,并减少LED芯片20死灯的概率。
[0028] 上述中,LED芯片20设有多个,且呈矩形阵列设置,使该LED封装结构的光源呈面光 源。
[0029]在本实用新型中如图1和图2所示,LED封装结构包括固定于基板10并将LED芯片20 围设于框内的围堰框40,且透光密封胶30设于围堰框40的框内。这样,在生产过程中,可先 将围堰框40固定到基板10上,再将熔融状态的透光密封胶30注到围堰框40的框内,其中,由 于围堰框40的结构,可限制透光密封胶30流到围堰框40外,同时,还可熔融状态的透光密封 胶30在重力的作用下,透光密封胶30的表面会与水平面齐平。在本实用新型中,围堰框40的 厚度高出LED芯片20的高度0.5mm~1mm,在范围内,有利于透光密封胶30能够很好地包覆 LED芯片20。此外,在本实施中,该透光密封胶30由硅胶制成,其中,硅胶具有透光率高、耐高 温、粘接性好,有利于提高LED芯片20的发光效果及使用寿命。
[0030] 本实用新型中,基板10包括固定有LED芯片20的固晶区、以及沿固晶区外周依次外 扩的反光杯配合区和外部连接区,其中,电路层13的外接正极端子131和外接负极端子132 设于外部连接区。这样,预留了用于与灯具反光杯配合的反光杯配合区,避免灯具的反光杯 与电路层13的外接正极端子131和外接负极端子产生干涉,便于LED封装结构后续装配到灯 具。其中,基板10在外部连接设有用于与外部进行紧固连接的连接避让口 14,便于LED封装 结构后续的装配。
[0031] 在本实用新型中,LED封装结构包括设有电路层13与LED芯片20之间的反光层50, 反光层50开设有供LED芯片20电性连接至电路层13的固晶窗口。这样,有利于提高LED封装 结构的光通量。
[0032] 在此需要说明的是,LED芯片20、透光密封胶30和围堰框40位于位于反光层50同一 表面,并与电路层13位于反光层50的相对表面。
[0033]本实用新型中,结构基层11为由ALC超导铝制成的结构基层11。这样,极大地提高 了结构基层11的散热效率,可进一步提高LED封装结构的发光效率。
[0034]在本实用新型中,LED芯片20通过锡膏电连接至电路层13。其中,锡膏具有导热系 数高的特点,有利于LED芯片20快速地将热量传导到基板10,此外,锡膏还具有固化时间快 的特点,可大大缩短了整个工艺流程的时间。
[0035]在本实用新型中,围堰框40呈圆形设置,并采用硅胶粘接于基板10上。
[0036] 本实用新型还提出一种灯具,该灯具包括LED封装结构,该LED封装结构的具体结 构参照上述实施例,由于本灯具采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此同样具有上 述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
[0037] 以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
【主权项】
1. 一种LED封装结构,其特征在于,包括: 基板,所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层; LED芯片,所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子,并直 接电连接至所述电路层; 透光密封胶,所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。2. 如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包括固定于所述基 板的围堰框,所述LED芯片和所述透光密封胶设于所述围堰框的框内。3. 如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板包括固定有所述LED芯片的 固晶区以及沿所述固晶区外周依次外扩出的反光杯配合区和外部连接区,其中,所述电路 层的外接正极端子和外接负极端子设于所述外部连接区。4. 如权利要求3所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板在所述外部连接设有用于 与外部进行紧固连接的连接避让口。5. 如权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包 括设于所述电路层上的反光层,所述反光层开设有供所述LED芯片电性连接至所述电路层 的固晶窗口。6. 如权利要求1至4中任意一项所述的L E D封装结构,其特征在于,所述结构基层为由 ALC超导铝制成的结构基层。7. 如权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片通过锡 膏电连接至所述电路层。8. -种灯具,其特征在于,包括如权利要求1至7中任意一项所述的LED封装结构。
【文档编号】H01L33/54GK205508873SQ201620080332
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】林金填, 蔡金兰, 李超
【申请人】旭宇光电(深圳)股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1