一种新型nano SIM卡和Micro SD卡连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电动车连接器领域,具体涉及到一种新型nano SIM卡和Micro SD卡连接器,包括PCB、卡托和底壳,PCB包括nano SIM卡端子组和Micro SD卡端子组,卡托包括nano SIM卡区和Micro SD卡区。PCB设置在底壳中;卡托可插入底壳中,并可逆向拔出。nano SIM卡端子组为2个,分别设置在PCB的前后两端;每个nano SIM卡端子包括3个力臂;Micro SD卡端子组设置在PCB的中部,每个Micro SD卡端子头部呈v字形。有益效果:本连接器设置有2个nano SIM card端子组和1个Micro SD端子组,该设计使得本连接器可支持“双卡双待”或“单卡+1张内存卡”的模式,从而可取代大部分现有的智能手机上安装2个二选一连接器,为智能手机进一步节省空间。
【专利说明】
_种新型nano SIM卡和Micro SD卡连接器
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及连接器领域,具体涉及到一种新型nano SIM卡和Micro SD卡连接器。
【背景技术】
[0002]随着智能手机市场的不断拓展,市场对于智能手机的要求也日趋提高。在控制成本的前提下,要求手机部件愈加精密,功能更加强大。SIM卡和内存卡连接器是目前智能手机中的核心部件,其对智能手机的性能有重要影响。随着智能手机用户需求的不断提高,现有的S頂卡和内存卡连接器已难以满足使用者不断提升的需求。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种新型nano SIM卡和Micro SD卡连接器,通过结构优化,使得本连接器更加精密,并可支持“双卡双待”或“单卡+1张扩展内存卡”的模式,为手机用户提供了更多的选择。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案是:一种新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,包括PCB、卡托和底壳,PCB包括nano SIM卡端子组和Micro SD卡端子组,卡托包括nano SIM卡区和Micro SD卡区。
[0005]PCB设置在底壳中;卡托可插入底壳中,并可逆向拔出。
[0006]nano SIM卡端子组为2个,分别设置在PCB的前后两端;每个nano SIM卡端子包括3个力臂;Micro SD卡端子组设置在PCB的中部,每个Micro SD卡端子头部呈v字形。
[0007]nano SIM卡区为2个,分别设置在卡托的前后两端,nano SIM卡可固定在其中;Micro SD卡区为I个,设置在卡托的中部,Micro SD卡可固定在其中。
[0008]当卡托完全插入底壳中时,nano SIM卡区中的nano SIM卡和Micro SD卡区中的Micro SD卡可分别与nano SIM卡端子组和Micro SD卡端子组相通导。
[0009]在进一步优化的技术方案中,卡托包括一号开关,PCB包括二号开关。
[0010]一号开关为弹性条状部件,设置在卡托的前端;二号开关为直立片状状部件,设置在PCB的前端。当卡托完全插入底壳中时,二号开关被一号开关从后方顶紧。
[0011]在进一步优化的技术方案中,卡托包括转杆和顶杆。转杆的中部安装在卡托前端的的轴点上,横向设置在卡托前端;转杆的内侧端与卡托相抵接,外侧端与顶杆前端相钩接。顶杆纵向设置在底壳的一侧,后端暴露在底壳的后端。
[0012]在进一步优化的技术方案中,每个nanoS頂卡端子的力臂分为2个侧条力臂和I个中条力臂。
[0013]在进一步优化的技术方案中,新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器包括顶壳,顶壳可与底壳相扣合,将PCB和卡托容置在其中。
[0014]在进一步优化的技术方案中,底壳经过包胶模处理。
[0015]在进一步优化的技术方案中,本新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器厚度为1.35mm0
[0016]在进一步优化的技术方案中,顶壳包括止退凸,止退凸设置在顶壳内部两侧;当顶壳与底壳相扣合时,止退凸卡紧在卡托的两侧。
[0017]在进一步优化的技术方案中,顶壳包括转杆弹片,转杆弹片设置在顶壳内侧前端;当顶壳与底壳相扣合时,转杆弹片压紧在转杆上方。
[0018]在进一步优化的技术方案中,顶壳包括顶杆弹片,顶杆弹片设置在顶壳内侧侧端;当顶壳与底壳相扣合时,顶杆弹片压紧在顶杆上方。
[0019]采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
[0020]相对于已披露的技术方案,本新型nano S頂卡和Micro SD卡连接器,通过结构优化,将连接器的厚度压缩至1.35_,使本连接器更小更薄,为整个智能手机节省了宝贵的空间,节省出来的空间可以用于实现智能手机的其它功能。
[0021]本连接器设置有2个nano SIM card端子组和I个Micro SD端子组,可支持“双卡双待”或“单卡+1张内存卡”的模式,可取代大部分现有的智能手机上安装的2个二选一连接器,为智能手机进一步节省内部空间。
[0022]当用户需要将卡托从底壳中松脱出来时,只需向后侧拖动顶杆暴露的后端,顶杆的前端会带动转杆绕着轴点进行旋转,具体为顶杆的前端带动转杆的外侧端向后端运动,进一步使得转杆的内侧端向前端运动,并带动与之相相抵接的卡托被从底壳中弹出。
[0023]nano SIM卡在插入到端子组中时会与端子发生刮擦,多次刮擦会对卡造成损害。每个nano SIM卡端子包括3个力臂。这种力臂可起到保护nano SIM卡的作用,防止卡在拔插过程中出现过度刮擦。
[0024]每个Micro SD卡端子头部呈V字形,可有效降低卡在拔插过程中端子头部靠与卡刮擦程度。
[0025]当卡托完全插入底壳中时,二号开关被一号开关从后方顶紧,从而一号开关和二号开关可构成一个常闭开关,用于检测卡托的拔插情况。当一号开关与二号开关相互顶紧时,此时信号为“插入”,否则信号为“松脱”。
[0026]在顶壳与底壳相扣合时,顶壳内部两侧的止退凸,可卡紧在卡托的两侧,防止卡托松脱。
[0027]当顶壳与底壳相扣合时,顶壳内侧转杆弹片和顶杆弹片可分别压紧在转杆和顶杆的上方,以防止在卡托插入后因间隙存在异响。
【附图说明】
[0028]图1是新型nano SIM卡和Micro SD卡连接器爆炸图
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图1和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
[0030]实施例一
[0031]如附图1所示,一种新型nano S頂卡和Micro SD卡连接器,厚度为1.35mm,包括PCB
1、卡托2、底壳3和顶壳4,卩08 I包括nano SIM卡端子组11和Micro SD卡端子组12,卡托2包括nano S頂卡区21和Micro SD卡区22。
[0032]PCB I设置在底壳3中;卡托2可插入底壳3中,并可逆向拔出。顶壳4可与底壳3相扣合,将PCB2和卡托3容置在其中。
[0033]nano SIM卡端子组11为2个,分别设置在PCB I的前后两端;每个nano SIM卡端子包括3个力臂13。
[0034]Micro SD卡端子组12设置在PCBl的中部,每个Micro SD卡端子头部呈V字形。
[0035]nano SIM卡区21为2个,分别设置在卡托2的前后两端,nano SIM卡可固定在其中。
[0036]Micro SD卡区22为I个,设置在卡托2的中部,Micro SD卡可固定在其中。
[0037]当卡托2完全插入底壳3中时,nano SIM卡区21中的nano SIM卡和Micro SD卡区22中的Micro SD卡可分别与nano SIM卡端子组11和Micro SD卡端子组12相通导。
[0038]底壳3经过包胶模处理。
[0039]实施例二
[0040]在实施例一的基础上,如附图1所不,卡托2包括一号开关23,PCB I包括二号开关
14。一号开关23为弹性条状部件,设置在卡托2的前端;二号开关14为直立片状状部件,设置在PCB I的前端。当卡托2完全插入底壳3中时,二号开关14被一号开关23从后方顶紧。
[0041 ] 实施例三
[0042]在实施例二的基础上,如附图1所示,卡托2包括转杆24和顶杆25。
[0043]转杆24的中部安装在卡托2前端的的轴点26上,横向设置在卡托2前端;转杆24的内侧端与卡托2相抵接,外侧端与顶杆25前端相钩接。
[0044]顶杆25纵向设置在底壳3的一侧,后端暴露在底壳3的后端。
[0045]实施例四
[0046]在实施例三的基础上,如附图1所示,在进一步优化的技术方案中,每个nanoSIM卡端子的力臂13分为2个侧条力臂13和I个中条力臂13。
[0047]实施例五
[0048]在实施例四的基础上,如附图1所示,顶壳4包括止退凸41,止退凸41设置在顶壳4内部两侧;当顶壳4与底壳3相扣合时,止退凸卡紧在卡托2的两侧。当顶壳4与底壳3相扣合时,顶壳4内侧的转杆弹片和转杆弹片分别压紧在转杆24和顶杆25上方。
[0049]由技术常识可知,本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含O
【主权项】
1.一种新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:包括PCB(l)、卡托(2)和底壳(3),所述PCB(I)包括nano S頂卡端子组(11)和Micro SD卡端子组(12),所述卡托(2)包括nano SIM卡区(21 MPMicro SD卡区(22); 所述PCB(I)设置在底壳(3)中; 所述卡托(2)可插入底壳(3)中,并可逆向拔出; 所述nano SIM卡端子组(11)为2个,分别设置在PCB(I)的前后两端;每个nano SIM卡端子包括力臂(13); 所述Micro SD卡端子组(12)设置在PCB(I)的中部,每个Micro SD卡端子头部呈v字形; 所述nano SIM卡区(21)为2个,分别设置在卡托(2)的前后两端,nano SIM卡可固定在其中; 所述Micro SD卡区(22)为I个,设置在卡托(2)的中部,Micro SD卡可固定在其中; 当卡托(2)完全插入底壳(3)中时,nano SIM卡区(21)中的nano SIM卡和Micro SD卡区(22)中的Micro SD卡可分别与nano SIM卡端子组(II^PMicro SD卡端子组(12)相通导。2.根据权利要求1中所述的新型nanoS頂卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:PCB(1)包括二号开关(14),卡托(2)包括一号开关(23); 所述二号开关(14)为直立片状部件,设置在PCB( I)的前端; 所述一号开关(23)为弹性条状部件,设置在卡托(2)的前端; 当卡托(2)完全插入底壳(3)中时,二号开关(14)被一号开关(23)从后方顶紧。3.根据权利要求2中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:所述卡托(2)包括转杆(24)和顶杆(25); 所述转杆(24)的中部安装在卡托(2)前端的轴点(26)上,横向设置在卡托(2)前端;转杆(24)的内侧端与卡托(2)相抵接,外侧端与顶杆(25)前端相钩接; 所述顶杆(25 )纵向设置在底壳(3 )的一侧,后端暴露在底壳(3 )的后端。4.根据权利要求3中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:所述每个nano S頂卡端子的力臂(13)有3个,可分为2个侧条力臂(13)和I个中条力臂(13)。5.根据权利要求4中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:包括顶壳(4),所述顶壳(4)可与底壳(3)相扣合,将PCB(I)和卡托(2)容置在其中。6.根据权利要求5中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:所述底壳(3)经过包胶模处理。7.根据权利要求6中所述的新型nanoS頂卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:厚度为1.35mm08.根据权利要求7中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:所述顶壳(4)包括止退凸(41),所述止退凸(41)设置在顶壳(4)内部两侧;当顶壳(4)与底壳(3)相扣合时,止退凸卡紧在卡托(2)的两侧。9.根据权利要求8中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:所述顶壳(4)包括转杆弹片,所述转杆弹片设置在顶壳(4)内侧前端;当顶壳(4)与底壳(3)相扣合时,转杆弹片压紧在转杆(24)上方。10.根据权利要求9中所述的新型nanoSIM卡和Micro SD卡连接器,其特征在于:所述顶壳(4)包括顶杆弹片,所述顶杆弹片设置在顶壳(4)内侧侧端;当顶壳(4)与底壳(3)相扣 合时,顶杆弹片压紧在顶杆(25)上方。
【文档编号】H01R27/02GK205509151SQ201620037405
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月15日
【发明人】戴永華
【申请人】安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司