技术编号：1
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。制造半导体器件时，通常是在一个公共半导体圆片上形成多个芯片，这要经过多道处理工序，包括腐蚀、涂敷、掺杂、镀敷等工序，直到最后形成多层结构为止。经过这许多工序之后，最好将圆片加以清洗，以除去在先前各项作业过程中产生的杂质和其它微粒，为以后的各项作业准备好圆片。随着半导体芯片各组成部分在体积上的不断缩小，半导体芯片日益复杂，在各项作业之间确保圆片充分清洗和干燥就变得越来越重要，以保证达到高度清洁和争取最高的产量。因为任何夹带的杂质会大大影响成品的质量和可达到的产量。尽管这些因素在圆片生产工艺中是众所周知的，但圆片在各生...
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