技术编号:10009357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在印制线路板的电镀行业,鉴于对印制线路板的微细化、高密度化的要求日益提高,其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现,线路的密集程度越高,在进行电镀时,需要铜厚的整板均匀性达到较好的水平。实用新型内容针对上述电路线路板中存在的铜厚均匀性问题,本实用新型提供了一种印制线路板吸铜工装。本实用新型的技术方案如下—种印制线路板吸铜工装,包括长条状的夹板和固定板,在所述夹板的长度方向上的沿中心处设有滑槽,在所...
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