技术编号：10016350
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。石英晶体在生产加工的过程当中，通常需要从一个料盘(TRAY)上的工位中移载到另一个TRAY上的工位中去，但实际中TRAY上的工位公差较小，一般只比石英晶体大0.0lmm?0.015mm,这就要求移载机构在放置石英晶体时定位精度相当高，稍有偏差则会导致石英晶体放置不良，后续工艺则很难对石英晶体进行加工处理；而且随着科技飞速的发展，电子化产品更倾向于便捷性与轻巧型，因此石英晶体的尺寸随之越做越小，目前现有的最小尺寸适应晶体已经达到1.2mm*1.0mm0石英晶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。