技术编号:10020240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的八层线路板压合方式为首先将三块双面覆铜板分别独立制作好内层线路以后,形成三块独立的双面线路板,然后在此三块双面线路板中间及上下两面分别叠加上光板绝缘层进行隔离,光板的构成材质为半固化玻璃纤维布,树脂胶含量为38%,光板数量为4片,从上至下厚度分别为0.3MM、0.4MM、0.4MM、0.3MM ;在最上层的光板绝缘层上面叠加一层外层铜箔LI层,在最下层的光板绝缘层下面叠加一层外层铜箔L8层。由于置于中间结构层的光板绝缘层厚度比较大,树脂胶含量偏低,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。