技术编号：10035898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一般在进行基板(芯片)加工时，为了能够在基板上设置出细小而复杂的电路结构，会以各种物理或化学的方式重复对基板表面进行堆积或蚀刻。而用来控制堆积或蚀刻区域的主要手段便是利用曝光显影的方式，先在基板表面设置具有微小电路图案的光阻层，接着在曝光步骤中将入射光透过一光罩而进行选择性地感光，进而将此光罩上的图案转移至光阻层上。已知光罩包含硬性光罩及软性光罩，软性光罩是以可挠性材料制成，可挠性佳，且具有优良的表面贴附性，可适用于图型化蓝宝石基板等的制程。该软性光罩包含...
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