技术编号：10037161
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上普遍使用的封装支架，底座大多选择铜基或陶瓷基，以铜基封装支架为例，其包含底部镀银基板、由PPA塑料制成的定位边框、作为电极的金属弹片等部件，基板表面开有若干个通孔，通过通孔注射PPA材料并在基板表面形成具有一定高度及形状的定位边框，作为电极的金属弹片通过预埋嵌入在成型的定位边框中，这种结构的封装支架优点是可操作性好，缺点是封装支架制作工艺复杂，通用性差，定位边框的尺寸及形状受注塑模具限制而不可调节；一方面，氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强...
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