技术编号：10088055
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，一些高精密电子产品都有加装有外壳，且外壳一般都是采用对扣铆接方式铆接。如果产品中铆接的某个零部件发现不良现象，需要拆卸外壳进行更换；传统的拆卸方式有采用螺丝刀点对点拆卸，操作不方便，且容易伤到手，如果直接丢掉整个产品，造成极大的浪费。实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型提供了一种简单实用、操作方便的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置。根据本实用新型的一个方面，提供一种用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，包括平台，其特征在于，所述平台两侧各设有两个钩爪，平...
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