技术编号:10095589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现代社会中,集成电路使用得越来越多,而对于电子设备中的集成电路板的散热问题一直都是一个难以完美解决的问题。目前的市面上的散热技术一般是采用风扇或者是导热管技术,而且不是全封闭,由于空气的流动往往使电路版积聚大量的灰尘,导致电路异常,或者由于空气潮湿携带大量的水气侵蚀电路组件。同时,各类主板和芯片的技术已经相当成熟,但整体散热技术却没有突破;各类散热技术虽然发展,但噪音大、体积大、功率大、散热片面,缺乏整合;环境条件复杂(空气湿度、人为接触、静电和水),电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。