技术编号:10107620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前的印刷电路板在制作时,将所要制作的线路图案利用网版印刷技术将油墨印刷于具有铜箔的玻璃纤维电路板上,在网版印刷后透过化学药剂进行蚀刻处理,或者利用以曝光显影技术将电路板上未印刷有油墨的铜材质蚀刻后,再将油墨清洗后,未被蚀刻油墨即形成所需要的线路层,此种线路层制作方法除了可以制作所需要的电路线路外,还可以将所需要的二维天线结构与该印刷电路板制作在一起,不但可以使携带式的电子产品的厚度变薄且体积变小,此种的制作方法的步骤过于繁杂,费时又费工。为了改进上述的繁...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。