技术编号:10107621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优良特性,因而被广泛应用于各种电子产品中。柔性电路板一般包括单层板、双层板和多层板,单层板一般用于制作简单的电路,双层板和多层板用于制作线路比较复杂的电路。以三层板为例,现有的三层板一般由带有基材层的单面板和带有基材层的双面板制成,现有的三层板一般先制成经过DES (显影+蚀刻+去膜)处理的双层板,再将双层板与具有基材层的单层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。