技术编号:10107630
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品小型多样化发展,空间和安全性的制约,阶梯结构的PCB将逐渐占领市场,其主要用于在客户焊接元器件时,某些期间需进行叠加或者避开其他元器件,以保证电器元件的安全性空间。但是阶梯板在生产过程中,就需要使用到不流动粘结板压合,或者使用阻胶块填充的方法制作,这样一来生产成本就无形中提高,效率也降低,伴随着生产周期的延长,在激烈的竞争中就处于劣势。进一步地,使用上述两种方式制作阶梯板,不但对工艺技术能力有严格的要求,对生产设备也有苛刻的要求,最主要的是,使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。