技术编号:10120132
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统的高频板材一般采用C0RE+C0RE的夹板结构,CORE指的是芯板高频层压板之间的半固化片流动性较差,层压生产过程中采用高频板专用压程(高频板专用压程比普通压程的压力大10 %以上),并使用层压垫或PE膜进行覆形(覆形材料压在芯板上面起到均压作用),以提高PP胶体的填充性,避免PP胶体填胶不良引起的分层起泡及相关的孔铜渗镀问题。然而上述方法存在如下缺陷一、上述操作使得高频板材层压步骤后,高频板面凹凸不平;二、若对高频板进行树脂塞孔流程,在高频板进行陶瓷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。