技术编号：10161293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的半导体镀膜设备的喷淋板的小孔采用阶梯式结构，背面的孔较大，在高温工艺过程中，电子会较容易通过小孔到喷淋板的背面，由于背面的孔径处于容易产生空心阴极放电的翘程范围内，因此会在喷淋板背面形成辉光区，影响工艺质量，进而影响产品的良率。发明内容本实用新型以解决上述问题为目的，设计了直孔型喷淋板，解决现有设备工艺过程中由空心阴极放电引起的弧光放电问题。为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案半导体镀膜设备反应腔用新型喷淋板，包括制有固定螺孔的喷淋板主体，喷淋...
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