技术编号:10213818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着现有技术中的电子产品的外形越来越纤薄小巧,为了配合该电子产品的外形,因此制作其外壳时的要求也越来越多,越来越精细。通常情况下,电子产品的外壳包括具有一腔室的主体部8和密封板9,主体部8用于固定装设各电气元件,而密封板9则用于与主体部81连接以将各电气元件密封于主体部8内。如图1所示,现有技术中的密封板9与主体部8连接时密封板9与主体部8间的装配线,也就是密封板9与主体部8间的缝隙较为明显,且经常会出现缝隙不均的现象,使得外壳的外观档次降低。为了改善该种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。