技术编号：10222419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。MEMS传感器芯片是一种采用MEMS工艺设计制作的传感器芯片，具有体积小，精度高，成本低，可大批量生产等优点，因此具有十分广阔的应用前景。具有薄膜特征结构的MEMS传感器，如MEMS麦克风和MEMS压力传感器等，由于其自身薄膜结构相对脆弱，封装过程中的机械及热应力容易对其性能产生影响，因此该类MEMS传感器件对芯片封装工艺有较高的要求。在对MEMS传感器芯片进行封装的过程中，首先对MEMS传感器芯片的底部进行涂胶，再将MEMS传感器芯片放置在PCB板或陶瓷...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。