技术编号:10248463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,晶圆级封装(Wafer Level Packaging)技术是对整片晶圆进行测试封装后再进行切割,得到单个成品芯片的技术,其逐渐取代引线键合封装技术,成为封装的主流技术。在影像传感器的封装中,也多采用晶圆级封装技术,如图1所示,为现有传统的影像传感器封装结构,该结构包括影像传感芯片10和盖板20,影像传感芯片的第一表面上设置有影像传感区12和焊垫14,盖板20设置在影像传感区12上方,用于保护影像传感区,通常的,盖板20由玻璃基板22和玻璃基板22上...
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