Mems芯片封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:10276932

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微电子机械系统(MEMSMicroElectro Mechanical Systems)是自上个世纪80年代以来发展起来的一种新型多学科交叉的前沿技术,它融合了微电子学与微机械学,将集成电路制造工艺中的硅微细加工技术和机械工业中的微机械加工技术结合起来,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。对于MEMS封装而言,既要实现将芯片及内部线路连接部分保护起来,又要保证焊垫外露。传统方法一般是芯片装片和焊线后利用金属盖或塑料盖将其包...
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