技术编号：10301484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 通常地，为实现声学功能，在消费电子产品（例如手机）中设置有声学模组。声学模 组包括壳体、扬声器、前音腔、后音腔W及用于将扬声器与电子产品的印刷电路板连接的连 接结构，其中扬声器设置在壳体中。对于声学模组，音腔的密闭性是至关重要的，因此声学 模组的壳体适于采用一体注塑成型工艺制造。 为了满足电子产品轻薄化的需求，对声学模组的结构提出了较高要求，例如要求 声学模组在满足强度需要的情况下应当更轻薄。传统地，为了追求小体积的声学模组，前、 后音腔的体积被减小，然...
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