技术编号:10335511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体产业的集成电路芯片通常需要经过芯片测试的程序,此测试程序乃是对产品的电性等功能进行测试,来验证其功能上的完整性与可靠性。在传统的芯片测试装置中,大多是采用内部设有弹簧的测试探针(pogo pin)来对集成电路芯片作测试,当测试探针两端分别与芯片及测试板接触时,内部的弹簧可作为缓冲而被压缩以确保测试探针与芯片电性连接。然而,传统的测试探针通常需经过电镀处理(例如镀锡、镀金),对于尺寸甚小(例如Imm或以下)的测试探针进行电镀制程将是一大挑战。此外,随着...
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