技术编号:10336885
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。影像传感芯片作为影像获取的功能芯片,常用于电子产品的摄像头中。受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展,影像传感芯片市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感芯片创造可观的应用规模。与此同时,影像传感芯片的封装技术也有着长足发展。层叠封装技术(POP,package-on-package)是针对移动设备如智能手机、平板电脑等的IC封装而发展起来的可用于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。