技术编号:10342520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在 Sn 中添加 Ag、Cu、In、Zn、Bi、Sb 等元素形成Sn_Ag、Sn_Cu、Sn-In、Sn_Zn、Sn_Bi 系、 Sn-Sb系合金,可广泛用于无铅电子产业。传统的注浆铸造工艺难免在铸件上带进气泡,而 且难以通过快速冷却方式去抑制粗大相的形成,影响铸态合金的塑性和强度,直接影响下 一道拉丝成形工艺。 申请号为201010610527.8的中国发明专利,公开了一种低银无铅焊料合金及其制 备方法和装置,其采用快速冷却和振动相结合的制备方法,有效地...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。