技术编号：10351407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前采用OPEN-TOP结构的芯片测试装置在测试过程中，需要利用较大的下压力来确保IC的接线端子与PCB板电性导通，随着芯片市场的发展，芯片PAD数越来越多，故测试芯片所用的力量需要也越来越大。随着芯片量产化的需要，同一款芯片生产的数量会很大，对于测试座的使用寿命也提出了更高的要求。现有OPEN-TOP芯片测试装置一般用于老化测试等非长期多次测试，寿命有限，对于芯片PAD多而需要大力量的情况很难应用。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。