技术编号：10513924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子整机和电子元器件朝着微型、轻量、高速、高效、高集成度、高可靠性和大功率输出等方向快速发展，器件单位体积内所产生的热量急剧增加，这对基片和封装材料的散热提出了更高要求。如果热量不能由基板及时散发出去，器件将难以正常工作，严重情况下，甚至会烧毁。国内的高密度、高功率封装主要采用氧化铝陶瓷材料、金属材料、氧化铝陶瓷+高导热材料(钨铜、钼铜及CPC等)、LTCC基板材料+氧化铝陶瓷以及LTCC基板材料+金属材料，目前还没有基于氮化铝技术的多层陶瓷外壳。Al...
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