技术编号：10514120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的LED灯具大部分采用硬质的铝基板或陶瓷基板，并在铝基板或陶瓷基板上贴装LED灯珠，再安装于铝合金或硬质塑胶材料上。这种工艺限制了灯具的空间造型和发光角度，难以做到全配光照明。而LED灯丝灯，是将一组LED芯片封装在透明基板上形成灯丝，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。由于该灯丝通常为直条形结构，需要用手工将灯丝的两端分别与驱动电源延伸出的电极线焊接以实现电连接，其组装过程的生产效率较低，且不利于自动化生产。申请号为201410471362....
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。