技术编号：10516876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机行业的发展，手机配置越来越高，手机电路板上的电子元器件也越来越多，导致手机发热量相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，会带来两方面的影响1、会使电路板温度过高，影响电子元器件的性能，甚至导致手机运算变慢，影响用户体验。2、电路板散发的热量传递至手机外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。为解决手机的发热问题，目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上，来对芯片进行间接散热，但是发明人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。