技术编号：10516886
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。印制电路板在压合的过程中通过高温高压对树脂进行固化成型，完成高多层板的积层成型工艺。现有技术中的压合工艺采用持续高压的压合方式，如图1所示，树脂从熔融态向玻璃态转变的阶段，树脂流动度降低，粘度增加，内部应力在此过程中如累积集中极易造成压合板弯翘，普通高温高压后的压合板由于各内层应力无法释放完全，对成品板翘板曲影响明显，超出了0.75%的验收标准。线路板翘曲将会使电子元件插装与贴装操作不能顺利进行，还会使部分焊点接触不到焊锡面导致焊不上锡，线路板翘曲除了可能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。