技术编号:10536876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多芯片封装结构(Mult1-chip package,MCP)是将多个半导体芯片整合在单一封装结构中,可提高电子元件的密度,缩短电子元件间的电性连接路径,此种封装体不仅可减少多个芯片使用上所占用的体积,更可提高整体的性能。已知多芯片封装结构是将多个芯片垂直对齐堆叠、交叉错位堆叠或阶梯状堆叠,接着通过打线与基板电性连接。多个半导体芯片堆叠封装技术中,多个相同尺寸芯片的堆叠封装技术是常见的封装技术。在已知技术中,请参阅图1是已知的堆叠式多芯片封装结构的剖面示意...
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