技术编号:10538327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的体声波滤波器,通常是使用硅底板、借助MEMS技术以及薄膜技术而制造出来的,并采用倒装焊封装。然而当产品使用倒装焊封装时,它的温湿度等级只能达到2,当在严苛的室外环境,如室外基站,现有的倒装焊封装由于封装气密性、可靠性不高等缺点,不能满足严苛的室外环境的使用要求。发明内容针对上述问题,本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构,其封装气密性高,不易吸入潮气,封装可靠性好,能够满足严苛的室外环境的使用要求,从而提升产品的综合性价比。本发明解决上述技术问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。