技术编号：10554182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，无线射频识别技术(RFID)、近距离无线通信技术(NFC)得到了越来越广泛的应用，越来越多的公司加入到研发和生产NFC智能手机、NFC可穿戴设备等的队伍中。上述技术所用到的铁氧体烧结片需求量大、要求高，如何实现快速封装并取得完美的产品外观至关重要。现有铁氧体片通常采用固相合成烧结工艺合成，由于烧结铁氧体片具有较大的尺寸而在厚度方向上尺寸较小，其自身具有脆性，容易出现铁氧体片的因脆性断裂的情况，因此在制备过程中通常需要对铁氧体片进行覆膜工艺处理，即在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。