技术编号：10554701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体激光器中设置有半导体激光芯片，半导体激光芯片的工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。半导体激光器工作时，会产生大量热量，尤其是高功率的半导体激光器，为了使之散热良好，有的工艺会增加半导体激光器的外表面积，即增大了散热面，但是这种方案又使之体积过大，如何使得半导体激光器中的半导体激光芯片散热良好，是工业中常遇...
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