技术编号：10598416
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。—般来说，半导体工艺包括光刻、沉积、刻蚀等，而这些工艺大部分都会在充满工艺气体的情况下进行。大部分的工艺气体会在工艺过程中排出。然而，有些气体仍会残留在晶圆表面上，造成晶圆的损坏或工艺仪器的污染。为了解决上述问题，本案申请人先前所申请并注册的第10-1294143号韩国专利揭示了一种晶圆处理装置，其中气体移除功能内建于EFEM盒中。然而，该晶圆处理装置的缺点在于无法均匀地移除晶圆表面上的所有气体。发明内容技术问题本发明提供一种排气装置，该排气装置可移除晶圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。