技术编号:10614502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。影像传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的传感器。在影像传感芯片制作完成后,再通过对影像传感芯片进行一系列封装工艺,形成的封装结构用于作为影像传感器或者影像传感器的一部分,以用于诸如数码相机、数码摄像机等各种电子设备。传统的封装方法通常是采用引线键合(wirebonding)进行封装,但随着集成电路的飞速发展,较长的引线使得产品尺寸难以达到理想的要求,因此,晶圆级封装(WLP,WaferLever Package)逐渐取代引线键合封装成为一种较为...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。