技术编号:10616703
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在印制电路板的制作中,蚀刻工艺是其中不可缺少的一个重要步骤,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,使印制电路板上的导线宽度与间距越来越小,布线密度和精度也越来越高,对蚀刻的精度和公差提出了更高更严的要求,蚀刻质量的好坏直接影响到印制电路板的质量优劣。对于铜箱厚度相同的印制电路板,通常采用两面同时蚀刻,即可满足要求。但是, 对于铜箱厚度不同的印制电路板,两面同时蚀刻无法满足要求,目前,常见的方式有一种是两面的线路蚀刻补偿...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。