一种高密度错层搭叠pcb板连接装置及其实现方法技术资料下载

技术编号:10659317

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现有高速线接口线端很多使用PCB板的方式和板端连接器做接触互联,而PCB板现在多为正反两面插入端有接触金手指pin(引脚),受限于PCB金手指pin间距的影响,如果要增加多口密度或希望有更多的传输通道,又不希望增加额外的连接器宽度,现在一般采取做两块堆叠起来,形成双层PCB板,要么增加连接器宽度,要么增加连接器高度,利用两块PCB板形成上下层结构来满足高密度的信号传输,例如mini SAS HD系列产品,但是这样结构比较复杂且成本较高。专利号CN19886...
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