技术编号：10660323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通过实现线路板上表面假贴装石英晶体谐振器底板与接地导通，可以消除静电在谐振器上的积累，防止击穿与谐振器相连接的1C;并且通过接地线可以屏蔽电路中的干扰信号。在特定电子产品中，如智能电表要求使用具有接地功能的石英晶体谐振器。到目前为止，在表面假贴装石英晶体谐振器底板加工与地导通的工艺是采用在石英晶体谐振器底板处焊接一根金属引线，从绝缘垫片中的孔引出，打弯后形成表面假贴三引线石英晶体谐振器。这种加工工艺存在以下的问题1、成本高需要加工带钉头的三引线，制作点焊设...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。