技术编号：10661933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关技术中的手机等移动终端，其用于高压充电的BTB(板对板)连接座直接焊接在电路板上，这样在安装时，人工进行插拔的过程中人手非常容易碰到连接座的焊盘引脚，造成安全隐患。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种移动终端的电路板，该移动终端的电路板具有安全性尚、可靠性好等优点。本发明还提出一种具有所述移动终端的电路板的移动终端。为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种移动终端的电路板，所述移动终端的电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。