技术编号：10661961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。随着组装元件尺寸变小，组装密度越来越高。市场上所有贴片工艺流程都是先使用锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB板的连接端子上，然后再进行贴片，在贴片完成后，才将其放入回流炉中进行回流焊，使得连接端子与贴片的焊接脚焊接。这种贴片方法容易...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。