技术编号:10661970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的电路板防焊工艺,使用热感光固化油墨/UV固化油墨对电路板焊盘处进行防焊,其基本工艺流程是油墨准备_>丝网印刷_>预固化_>菲林对位_>感光曝光_>显影_>高温热固化。热感光油墨属于热固环氧树脂,介电常数不稳定,损耗比较大,正切角损耗值是0.025(1兆赫兹频率条件下)左右。不能满足高频天线电路板的要求。该类油墨经过反复摩擦,容易产生环氧树脂粉末,影响电路板特性。发明内容本发明的目的是提供一种新型的高频天线电路板防焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。