技术编号:10662835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,在电气、电子部件、运输机器、宇宙及航空机等领域中,逐渐要求设备的薄 型化或轻量化、进而可挠化。这些设备中,是在玻璃基板上形成薄型晶体管或透明电极等电 子元件,但通过将该玻璃基板改换为塑料材料而谋求面板自身的可挠化、薄型化、轻量化。 由于这种设备的制造工序中存在高温工序,故而对设备用基板要求高耐热性。因 此,对作为高耐热塑料之一的聚酰亚胺材料进行开发。此外,若设备用基板在加热工序等中 的尺寸变化较大,则会导致电子元件或滤色器等部件发生断裂、变形等,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。