技术编号：10662835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，在电气、电子部件、运输机器、宇宙及航空机等领域中，逐渐要求设备的薄 型化或轻量化、进而可挠化。这些设备中，是在玻璃基板上形成薄型晶体管或透明电极等电 子元件，但通过将该玻璃基板改换为塑料材料而谋求面板自身的可挠化、薄型化、轻量化。 由于这种设备的制造工序中存在高温工序，故而对设备用基板要求高耐热性。因 此，对作为高耐热塑料之一的聚酰亚胺材料进行开发。此外，若设备用基板在加热工序等中 的尺寸变化较大，则会导致电子元件或滤色器等部件发生断裂、变形等，...
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