技术编号：10675442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的分立元件一陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。陶瓷电容器中瓷介质芯片的厚度尺寸，为成型压制保证尺寸，由于瓷粉装填重量差异、瓷粉松装密度差异、瓷粉颗粒分布差异以及压机原因等，将使冲压后的瓷介质芯片厚度尺寸差异大。而瓷介质芯片厚度尺寸不良，将会对电容量以及装配造成影响，因此，需要对瓷介质芯片厚度尺寸进行检测或全数分选。目前，瓷介质芯片的厚度尺寸分选，主要是人工操作分选，即分选操作人员，先手持厚度通规进行瓷...
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