技术编号:10692065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。移动终端中的电路板在顶层安装电子器件,底层进行布线,底层的走线需要进行屏蔽以防止其受到干扰。相关技术中的电路板通过增加电路板层数来对信号进行屏蔽,但增加层数不仅会导致电路板成本增加,而且会增大电路板的厚度,影响对移动终端的厚度的控制。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此,本发明提出一种移动终端的电路板,该移动终端的电路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。本发明还提出一种具有所述移动终端的电路板的移动终端。为实现上述目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。