技术编号:10692697
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。伴随着现代电子技术的发展,电子设备的性能迅速提高,整个系统的耗散功率也急剧增大,耗散功率的增加和小型化的要求引起的散热问题日益严重,而这个问题如果不能得到较好地解决,不仅影响到设备的性能,还会缩短设备的使用寿命。研究表明,在影响电子装置的可靠性的多种因素中,散热至关重要。在大功率设备中,会用到大功率的元器件,其发热量大,设备在工作时,需要很客观的散热功率,故大多数配合水冷板使用。现有技术中,水冷板采用上下结合的形式组装而成,上下结合的结构,需要大面积的密封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。