技术编号：10698165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，所公开使用的电力电子器件模块的结构，均是采用螺栓依次穿过压板、碟形弹簧、套管和压块拧入在底板上开出的带螺纹的螺孔内，将工作芯片固定在由金属铜质材料制成的底板散热件上。该结构的电力电子器件模块，由于其底板的厚度所限，所开的螺孔深度一般只有5-7扣的螺纹，并且铜材料的机械强度较低，模块中的工作芯片由于功率较大，通电后会产生高温，使得铜质底板上的螺扣变软，螺栓在碟形弹簧的作用下极容易从底板的螺孔中拔出，导致工作芯片与散热底板间的热阻急剧变大而烧毁。使得整个...
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