技术编号:10713956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 最近,根据电子装置的尺寸减小(小型化)和复杂性的高集成度设计已加速较高级 材料和其相关工艺的发展,并且因此,使用常规光致抗蚀剂的光刻也需要新型图案化材料 和技术。在图案化工艺中,称为硬掩模层的有机层可以作为硬夹层而形成,以便将光致抗蚀 剂的精细图案向下转移到衬底上的足够深度而衬底未破裂。硬掩模层发挥夹层的作用,将 光致抗蚀剂的精细图案通过选择性蚀刻工艺转移到材料层。因此,硬掩模层需要如耐蚀刻 性等特征以承受多种蚀刻工艺。另一方面,最近已提出旋涂法代替化学...
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