技术编号：10727558
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制程中，晶圆需通过多种机台的加工制程，通过承载装置承载晶圆在不同的制程机台间移动，以确保晶圆在移动过程中不会损坏。为了配合不同制程所需的机台及制程环境，晶圆需存放在不同构型的承载装置，而当晶圆要在不同承载装置间转换时，会使用晶圆转换装置来协助晶圆在两不同承载装置间安全地互换位置。晶圆转换装置的使用概念是操作人员先将要转出晶圆的承载装置及要接收晶圆的承载装置依照顺序放置在晶圆转换装置上的指定位置，确认两承载装置放置的位置正确后，再利用晶圆转换装置的推...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。