技术编号:10727602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统半导体芯片的各种封装形态的贴片保护元件功率都较小,最高也就8KW,耐电流冲击从几十安培到几百安培不等,而插件元件可以达到几十KW甚至更高,耐电流可以达到几千安培甚至几十千安培。传统的压敏电阻,由于银片的厚度要与其规格对应,而要使用传统的TVS贴片框架式封装,一种框架只能做一个规格,而开发一个系列规格产品,相对开发投入成本高。众所周知,TVS二极管的通流能力随温度升高而降低,传统的大功率半导体元器件普遍存在散热能力差,受到浪涌冲击,发热在元件内部累积,短...
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